X-RAY射线仪 X光检测仪 电子元器件检测 焊接无损检测 一、仪器简介: XDX-DF350系列;X-RAY射线检测仪采用F,数字成像系统成像, 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、*、可靠。 二、仪器特点: XDX-DF350系列;X-RAY射线检测仪,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。 技术参数: 1、数字成像视场: 350X430mm(不同面积可订制) 2、像素间距:140um; 3、间 距:300-800mm; 4、A/D转换;16/bits 5、空间分辨率;4.0LP/mm 6、管电压:45-120kv; 7、管靶流:0.2-1.5mA; 8、电脑系统:windows10; 9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑) 10、远程控制: 远程操作软件; 11、有线传输端口:千兆网口; 12、外形尺寸:1350×800x710mm; 13、主机重量:210kg; 14、适配器输出电压:DC24V。 15、交流电源频率:50-60hz;